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宸鸿、富邦相继宣布退出,JDI融资案真要“黄”了?

日本显示公司(Japan Display Inc,JDI)的11亿美元融资案再度受挫。6月17日,此前曾宣布参与JDI重组的宸鸿科技(TPK-KY )发布公告称,“因诸多情况改变”,决定退出投资对JDI的增资案。随后在17日晚间,富邦集团也对外表示,放弃对JDI的增资案。

标签: 宸鸿 富邦 JDI 时间:2019.06.19 阅读:10

四季度韩国柔性OLED面板产能增长超20%

据Digitimes Research报道,三星显示(SDC)和LG Display(LGD)的6代及以下工艺的柔性OLED面板的总产能预计将在2019年第四季度同比增长22.2%,这要归功于这些韩国制造商分别在牙山A4和坡州P9-6E线上的产能增长。

标签: 柔性OLED 面板 时间:2019.06.19 阅读:7

旺宏NOR Flash布局三领域 SLC NAND Flash第四季出货

存储器大厂旺宏18)日召开股东会,董事长吴敏求表示,NOR Flash布局车用、医疗与工业用等三大领域有成,盼今年此三大领域占整体NOR Flash营收能超过3成。

标签: 旺宏 NOR SLC 时间:2019.06.19 阅读:8

华邦推多芯片封装存储器 攻5G设备市场

存储器制造厂华邦电昨天宣布推出整合单层式储存型快闪存储器(SLC NAND Flash)与低功耗的LPDDR4的多芯片封装产品,抢攻5G终端设备市场。

标签: 华邦 多芯片 封装 时间:2019.06.19 阅读:5

台积电技术路线图发展规划 预计2021年量产的N5P是什么?

6月18日,台积电在上海举办了2019中国技术论坛(TSMC2019 Technology Symposium)。台积电总裁魏家哲介绍了先进工艺的发展规划。

标签: 台积电 5nm 时间:2019.06.19 阅读:12

中国突破了NAND和DRAM技术,可望逐渐减小对国外的依赖

在早前长江存储宣布它已研发出64层NAND flash芯片之后,近日合肥长鑫也宣布已解决DRAM芯片的技术难题并已进入小规模生产,这意味着困扰中国制造业的芯片产业取得了重大突破,这为中国制造业的转型升级提供有力的支持。

标签: NAND DRAM 时间:2019.06.19 阅读:8

轻薄vs.电竞vs.折叠 NB谁与争锋?

电竞NB曾经被视为NB救世主,然历经2年风潮,显然救世主也无力挽回NB产业成熟的疲态。多家品牌厂指出,电竞NB前2年出货倍增动能消失,预估2019年成长幅度降至10%,各家正将目光转向轻薄NB,评估相较于电竞NB的小众化,轻薄NB更具长期发展潜力,此外,英特尔力推的折叠NB,也被视为潜在新动能。

标签: 电竞 NB 英特尔 时间:2019.06.19 阅读:9

ARM需要一个竞争对手,RISC-V将主导未来计算?

近期,RISC-V领导厂商SiFive宣布完成6450万美元D轮融资,高通成为新晋投资方,英特尔、西部数据、海力士等企业也是SiFive的支持者。

标签: ARM RISC V 时间:2019.06.19 阅读:13

晶瑞股份拟在湖北省潜江市投资建设微电子材料项目 项目总投资15.2亿元

6月17日,国内微电子化学品厂商晶瑞股份发布公告,公司拟在湖北省潜江市投资建设微电子材料项目,项目总投资15.2亿元。

标签: 晶瑞 微电子 时间:2019.06.19 阅读:14

大唐半导体动作频频,能否抓住这一发展窗口期?

近期,大唐电信在半导体方面动作频频。其公告显示,为进一步落实该公司在集成电路领域的产业布局,拟将持有的大唐恩智浦半导体有限公司51%股权全部转让给其全资子公司大唐半导体设计有限公司(简称“大唐半导体”),转让对价8009.04万元。

标签: 大唐 半导体 时间:2019.06.18 阅读:5

7nm移动处理器要来?AMD年底还有大招

据外媒最新报道称,AMD预计今年11月份推出新一代Ryzen移动芯片,在7nm工艺制程加持下,性能提升的同时,功耗被控制在一个合理的水平上。

标签: 7nm 处理器 AMD 时间:2019.06.18 阅读:7

英特尔将暂缓以色列的晶圆厂扩建计划?

据Calcalist周一援引参加会议的承包商报道。美国科技巨头英特尔公司日前约见了工程承包商,并对他们说了其推迟在以色列建立新的半导体工厂计划的决定。其中一位承包商表示他们被告知延迟时间为半年到一年,但没有确定工作开始的日期。

标签: 英特尔 以色列 晶圆 时间:2019.06.18 阅读:4

路透社:博通将今年的营收预期下调20亿美元

据路透社报道,上周五,博通将今年的营收预期下调了20亿美元。

标签: 博通 时间:2019.06.18 阅读:6

耐威科技拟3亿元参与投资北京集成电路基金

6月17日晚间,北京耐威科技股份有限公司(以下简称“耐威科技”)发布公告称将参与北京集成电路先进制造和高端装备股权投资基金中心(有限合伙)(以下简称“北京集成电路基金”)。

标签: 耐威科技 集成电路 时间:2019.06.18 阅读:5

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