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联发科第三季达成营收目标 5G芯片明年首季量产

IC设计大厂联发科9日公布2019年9月份营收,金额达到234.94亿元(新台币,下同),较8月份的230.43亿元增加1.96%,也较2018年同期的231.04亿元增加1.69%,创下近一年来新高纪录。

标签: 联发科 芯片 时间:2019/10/10 8:23:00 阅读:5

联发科在电视芯片市场卷土重来 华为海思或成受害者

今年初联发科在中国大陆市场发布了S系、F系电视芯片,意图在中国电视芯片市场分羹,日前宣称它已夺下智能电视芯片市场约七成市场份额,客户包括TCL、索尼、飞利浦等,说明它在经过一番努力之后正在电视芯片市场复兴。

标签: 联发科 芯片 海思 时间:2019/9/30 9:30:00 阅读:39

联发科蔡明介:5G多元化发展 人才不够靠并购

联发科董事长蔡明介19日表示,随着5G进入商转,应用也逐渐扩张,在多元应用下,联发科不排除透过并购,延续成长动能,且透露,每天都在看5G相关应用,且并购范围将不局限通讯产业。

标签: 联发科 人才 5G 时间:2019/9/20 8:00:00 阅读:28

联发科5G SoC芯片亮相 正式发布预计在年底

随着5G浪潮的兴起,全球各大移动处理器厂商陆续开始推出新产品,准备进一步抢占商机。而在2019年初就宣布将在年内推出整合5G基带SoC的IC设计大厂联发科,19日正式亮相。

标签: 联发科 5G 芯片 时间:2019/9/20 7:42:00 阅读:30

3年后联发科再获三星大单

联发科手机芯片报喜!市场传出,联发科P22芯片成功打入三星即将推出的A系列手机,可望自今年第三季下旬开始逐步扩大出货量,这也是联发科暌违近三年后,再度获得三星大单,甚至有机会助攻全年获利改写三年以来新高。

标签: 联发科 三星 时间:2019/9/9 8:10:00 阅读:29

联发科形塑5G新战略 重押人民币2000元5G手机市场

联发科5G芯片市场策略重压中国先行的sub-6 GHz通讯技术,同时一次满足独立组网(SA)和非独立组网(NSA)规格的策略,在中国移动已率先宣布2020年初将同时支持SA和NSA规格后,联发科现阶段5G单晶片解决方案技术及规格支援程度已明显领先竞争对手,打好5G世纪大战第一节的胜果,几乎已是唾手可得。

标签: 联发科 5G手机 华为 时间:2019/8/26 6:55:00 阅读:35

联发科向台积电下单5G芯片:7nm,代号MT6885

据台湾媒体报道,供应链传出消息,联发科已经向台积电预定2020年第一季度7nm产能,规模为1.2万片晶圆,生产内部代号为MT6885的首款5G芯片。

标签: 联发科 台积电 5G芯片 时间:2019/8/22 9:12:00 阅读:27

联发科预订台积电生产5G芯片,组建AI推动行业发展

8月19日消息,IC设计厂联发科向台积电(TSM.US)预订产能用于生产5G SoC芯片。据悉,目前联发科与思科、爱立信、诺基亚、T-Mobile等完成首次5G独立组网(SA)联网通话对接。此次预定台积电产能消息一出,预示着联发科5G SoC产品将领先上市。

标签: 联发科 台积电 5G芯片 时间:2019/8/20 7:48:00 阅读:27

联发科5G SoC封测订单Amkor先胜出 台厂积极争取

半导体供应链传出,联发科初期5G低频段手机用7奈米系统单晶片(SoC)后段封测代工暂时由外商艾克尔(Amkor)拿下主要封装订单,日月光投控与旗下硅品传出目前仍积极争取中。

标签: 联发科 5G 封测 时间:2019/8/5 8:23:00 阅读:184

已经开始供货 联发科推专攻游戏领域的Helio G90系列处理器

在即将举行2019年第2季法说会的当下,IC设计大厂联发科30日宣布推出专攻游戏领域的Helio G90系列处理器,以及和芯片级游戏优化引擎技术MediaTek HyperEngine,期望从手机游戏网络流畅度、操控、画质、负载调控等四方面进行优化,带给手机用户全面升级的游戏体验。

标签: 联发科 游戏 芯片 时间:2019/7/31 7:07:00 阅读:56

联发科雷敏:5G将给终端设计带来两大挑战

在7月17日举行的IMT-2020(5G)峰会上,联发科技先进通信技术开发部门副总监雷敏表示,5G带来了无限的可能,但同时也对终端设计带来了极大挑战。

标签: 联发科 5G 时间:2019/7/18 8:39:00 阅读:82

联发科上半年营收年增3.77%

IC设计大厂联发科10日公布6月份营收,金额来到208.93亿元(新台币,下同),较5月份增加9.27%,较2018年同期减少0.79%,重新站上200亿元以上大关。

标签: 联发科 IC设计 营收 时间:2019/7/11 6:38:00 阅读:37

联发科推出新一代i700 AIoT平台,2020年起对外供货

联发科9日宣布,推出具高速AI边缘运算能力,可快速达成影像识别的AIoT i700平台。藉由i700,能广泛应用在智慧城市、智慧建筑和智慧制造等领域,单芯片设计整合CPU、GPU、ISP和专属AI处理器APU等处理单元,能协助客户快速推出产品,协助人工智能和物联网融合,而i700平台方案将于2020年起供货。

标签: 联发科 芯片 AI 时间:2019/7/10 6:00:00 阅读:37

联发科、高通抢人大战开打 薪资待遇傲视全台

高通(Qualcomm)、联发科双雄相争可望拉抬台湾IC设计公司人才薪资水平,但也恐带给其他台系IC设计业者最新恶梦,毕竟拉人不易,成本还上升的苦果也将被迫吞下。

标签: 联发科 高通 人才 时间:2019/7/4 9:22:00 阅读:15

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