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晶圆代工:7nm EUV极紫外工艺市场争夺战开打

近日,全球最大的GPU设计公司英伟达(NVIDIA)确认,其下一代产品将采用三星电子最新的7nm EUV极紫外工艺进行代工生产。此前,英伟达的GPU一直都是台积电独家代工。此举意味着英伟达下一代GPU产品的代工制造将同时使用台积电、三星电子两家公司。同时,这也意味着两大重量级厂商在代工领域的市场争夺战正式开打。

标签: 晶圆 电子 7nm 时间:2019/7/15 9:55:00 阅读:5

晶圆代工市场竞争激烈 英伟达、高通为何考虑转向三星?

近日有消息称,英伟达下一代安培架构GPU及高通下一代处理器将采用三星7nm EUV工艺,三星或将打破台积电在7nm节点一家独大的局面。在更高端制程节点上,三星在2019三星代工论坛发布了新一代3nm GAA(闸极全环),台积电则宣布正式启动2nm工艺的研发,预计2024年投入生产。

标签: 晶圆 半导体 英特尔 时间:2019/6/25 7:18:00 阅读:10

晶圆代工业未来将如何发展

近日,拓墣产业研究院发布报告显示,第二季度全球前十大晶圆代工企业除华虹半导体受益于智能卡、物联网、汽车电子用MCU和功率器件需求稳定,营收与去年同期持平,其余公司包括台积电在内营收都出现下滑,平均下跌幅度达到8%。

标签: 晶圆 时间:2019/6/25 6:55:00 阅读:5

晶圆代工呈现二元发展态势

近日,拓墣产业研究院发布报告显示,第二季度全球前十大晶圆代工企业除华虹半导体受益于智能卡、物联网、汽车电子用MCU和功率器件需求稳定,营收与去年同期持平,其余公司包括台积电在内营收都出现下滑,平均下跌幅度达到8%。

标签: 晶圆 半导体 时间:2019/6/24 8:21:00 阅读:9

扩充12英寸晶圆产能 联电今年资本支出预计达10亿美元

晶圆代工厂联电昨(12)日举行股东会,联电总经理简山杰指出,联电在物联网(IoT)、5G等需求带动下,预期第2季营运应可达到财测目标,晶圆出货量估季增5%至6%,平均单价(ASP)提升3%。

标签: 晶圆 联电 时间:2019/6/13 8:45:00 阅读:11

晶圆厂产能陆续开出 客户稀落危机现

中国近年全力打造自给自足半导体供应链,但就在全面扩张版图之际,面临复杂的中美贸易战局,美国管制趋紧情势下,半导体产业诸多发展瓶颈与危机正涌现。

标签: 晶圆 时间:2019/4/12 8:15:00 阅读:12

风云变幻的晶圆代工市场

在过去的一年里,全球晶圆代工厂的格局发生了变化。其中英特尔悄然取消代工业务,而格芯(GLOBALFOUNDRIES)则放弃了7nm制程的开发,转而专注于现有制程节点,同时进行一波裁员并重新资产定位。

标签: 晶圆 时间:2019/4/1 9:45:00 阅读:12

全球晶圆厂投资骤减14%,半导体“寒冬”是否来临?

受内存报价大跌、美中贸易战导致下游拉货保守影响,国际半导体产业协会(SEMI)13日下修今年全球晶圆厂资本支出预估值至529亿美元,年减14%,终止连三年成长。

标签: 晶圆 内存 时间:2019/3/14 11:30:00 阅读:13

全球晶圆厂设备支出今年恐将减少14% 明年或弹升27%创历史新高

全球晶圆厂设备支出今年恐将减少 14%,不过,国际半导体产业协会(SEMI)预期,明年晶圆厂设备支出可望弹升 27%,达 670 亿美元,将改写历史新高纪录。

标签: 晶圆 设备 时间:2019/3/14 7:30:00 阅读:15

中国晶圆产能加速扩张,位居全球第二!

根据国际半导体产业协会(SEMI)公布的“2018年中国半导体硅晶圆展望(2018 China Semiconductor Silicon Wafer Outlook)”报告指出,在致力打造一个强大且自给自足半导体供应链的决心驱使下,中国从2017~2020年间计划新建的晶圆厂数量居全球之冠,再加上无论中资或外资企业在中国境内皆有新建晶圆代工或内存厂的计划,整体晶圆厂产能更是加速扩张。

标签: 晶圆 时间:2019/1/14 10:00:00 阅读:20

晶圆代工业掀起了一场“撤退潮” 半导体材料和封装技术将迎来新的机遇

前段时间,晶圆代工业掀起了一场“撤退潮”。由于摩尔定律的每年工艺微缩愈发困难,导致研发投入与产出不均衡,联电(UMC)、格芯(Globalfoundries)等行业巨头纷纷表示暂停7纳米以下先进工艺的研发,专注优化现有技术和市场。行业分析师认为,随着先进工艺陷入少数玩家的寡头垄断领域,半导体材料和封装技术将成为下一波市场热点。

标签: 晶圆代工 格芯 封装技术 时间:2018/12/5 9:48:00 阅读:18

一文告诉你什么是晶圆级芯片封装WLCSP?

随着移动电子产品趋向轻巧、多功能、低功耗发展,为了在更小的封装面积下容纳更多的引脚数,因而发展出晶圆级芯片封装WLCSP。

标签: 晶圆 芯片 WLCSP 时间:2018/10/31 5:09:00 阅读:180

参与晶圆代工先进工艺的“战争”,需烧大量钱

在过去,半导体市场的重点一直围绕着传统的芯片微缩,在器件中加入更多功能,然后在每个工艺节点上缩小器件。然而到了最近几年,芯片在每个节点处的微缩都变得更加昂贵和复杂。如今,只有少数人能够负担得起在先进节点上设计芯片的费用。

标签: 晶圆代工 时间:2018/10/26 11:26:00 阅读:14

晶圆产能继续吃紧 半导体、存储芯片企业亚历山大

晶圆产能在全球继续吃紧,势必也给半导体、存储芯片制造商继续带来了压力。

标签: 3DNAND 晶圆 英特尔 时间:2018/10/26 11:00:00 阅读:38

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